Klej UV do komponentów elektronicznych z poliwęglanu Unimer 764B

Klej do komponentów elektronicznych Unimer 764B– Profesjonalny klej UV do poliwęglanu i elektroniki

Unimer 764B to zaawansowany, jednoskładnikowy klej utwardzany światłem UV, zaprojektowany specjalnie z myślą o wymagających aplikacjach w przemyśle elektronicznym. Dzięki formule opartej na akrylanie uretanu, produkt ten stanowi idealne rozwiązanie do łączenia elementów wykonanych z poliwęglanu (PC), oferując jednocześnie doskonałą adhezję do metali, ceramiki oraz innych tworzyw sztucznych. Jest to produkt w 100% bezrozpuszczalnikowy, co gwarantuje stabilność procesu i bezpieczeństwo wrażliwych komponentów.

Klej do komponentów elektronicznych Unimer 764B – zalety:

Wybór kleju do elektroniki Unimer 764B to pewność trwałości i szybkości montażu. Do najważniejszych atutów preparatu należą:

• Błyskawiczne wiązanie: Pełne utwardzenie następuje w zaledwie kilka sekund po ekspozycji na światło lampy LED UV o długości fali od 365 nm do 405 nm.

• Ekstremalna elastyczność: Wydłużenie przy zrywaniu na poziomie 200% pozwala na doskonałe tłumienie drgań i pracę w warunkach zmiennych naprężeń.

• Wysoka siła spoiny: Wytrzymałość na ścinanie (Lap Shear Strength) dla połączeń PC/PC przekracza 150 kg/cm².

• Odporność środowiskowa: Klej cechuje się wysoką odpornością na cykle termiczne, uderzenia oraz posiada niski skurcz liniowy (2,0%).

• Zgodność z normami: Produkt spełnia rygorystyczne regulacje RoHS oraz Halogen Free, co jest kluczowe w nowoczesnej produkcji elektroniki.

Klej UV do komponentów elektronicznych Unimer 764B – Główne zastosowania:

Klej Unimer 764B znajduje szerokie zastosowanie w sektorach wymagających precyzji i niezawodności:

1. Montaż urządzeń elektronicznych: Specjalnie opracowany do obudów i komponentów z poliwęglanu.

2. Zalewanie i kapsułkowanie: Dzięki możliwości utwardzania grubych warstw (nawet powyżej 15 mm przy odpowiednim naświetlaniu), idealnie nadaje się do ochrony czułych układów.

3. Łączenie hybrydowe: Skutecznie spaja kombinacje materiałów takich jak metal-plastik czy ceramika-metal.

Parametry utwardzania i wydajność

Proces wiązania zależy od intensywności źródła światła (LED lub lampy metalohalogenkowe). Przy natężeniu 100 mW/cm², głębokość utwardzania wzrasta liniowo, osiągając około 15-18 mm w ciągu 30 sekund. Warto pamiętać, że czystość powierzchni i brak tłuszczu są kluczowe dla uzyskania deklarowanych parametrów wytrzymałościowych.

Przechowywanie i środki ostrożności

Aby zachować pełne właściwości kleju przez 12 miesięcy, należy przechowywać go w oryginalnym, nieotwartym opakowaniu w chłodnym i ciemnym miejscu, w temperaturze od 5°C do 25°C.