Klej UV do hermetyzacji i kapsułkowania czipów Unimer 7LR4

Klej do hermetyzacji Unimer 7LR4 – Specjalistyczny klej UV kapsułkowania czipów i PCB

Unimer 7LR4 to zaawansowany, jednoskładnikowy klej utwardzany promieniami UV na bazie (meta)akrylanu uretanu. Produkt został opracowany z myślą o precyzyjnych procesach w przemyśle elektronicznym, takich jak hermetyzacja i kapsułkowanie czipów oraz zabezpieczanie czułych komponentów. Dzięki unikalnej formule, klej łączy w sobie błyskawiczne tempo wiązania z wyjątkową odpornością mechaniczną i środowiskową.

Klej do hermetyzacji Unimer 7LR4 – właściwości i zalety:

Wybór tego preparatu to gwarancja najwyższej jakości połączeń w procesie montażu elektroniki. Do jego najważniejszych atutów należą:

• Szybkość i wydajność: Całkowite utwardzenie następuje w ciągu kilku sekund po naświetleniu światłem UV/VIS w zakresie fal 360–400 nm.

• Wysoka odporność mechaniczna: Produkt charakteryzuje się doskonałą odpornością na uderzenia oraz cykle termiczne.

• Wszechstronna adhezja: Wykazuje doskonałą przyczepność do metali, ceramiki oraz różnorodnych tworzyw sztucznych.

• Optymalna elastyczność: Wydłużenie przy zrywaniu na poziomie 60% zapewnia spoinie elastyczność niezbędną do kompensacji naprężeń.

• Bezpieczeństwo i normy: Klej jest w pełni zgodny z dyrektywą RoHS oraz restrykcyjnymi normami halogenowymi.

• Stabilność parametrów: Bardzo niski skurcz liniowy (poniżej 3,0%) gwarantuje precyzyjne zachowanie wymiarów po utwardzeniu.

Specyfikacja techniczna i proces utwardzania:

Unimer 7LR4 dostarczany jest w formie czerwonej cieczy o lepkości 5 000 cPs, co ułatwia precyzyjne dozowanie przy użyciu automatycznych aplikatorów. Jako produkt w 100% oparty na ciałach stałych, nie zawiera rozpuszczalników.

Proces utwardzania powierzchniowego jest szczególnie wydajny przy użyciu lamp UV LED (360–400 nm). Głębokość utwardzania zależy od mocy lampy – przy natężeniu 200 mW/cm2 można osiągnąć ok. 6 mm grubości utwardzonego materiału w ciągu 30 sekund. Po zakończeniu procesu klej osiąga twardość w zakresie 60–70 Shore D.

Zastosowanie i instrukcja obsługi:

Klej jest idealnym rozwiązaniem do ochrony struktur półprzewodnikowych przed zanieczyszczeniami. Dzięki wysokiej rezystywności objętościowej (5∼10⋅1012), zapewnia doskonałą izolację elektryczną.

Aby uzyskać najlepsze rezultaty, klejone powierzchnie powinny być czyste i odtłuszczone. Produkt należy przechowywać w chłodnym i ciemnym miejscu w temperaturze od 5∘C do 25∘C.